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程力洒水车:五星娱乐官网下载安装:70多种常见的电子元器件

2019-09-03

芯片的天下封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。盼望能让你对封装有一个大年夜概的懂得。

1.BGA(ball grid array)

2.BQFP(quad flat package with bumper)

3.碰焊PGA(butt joint PIn grid array)

外面贴装型PGA 的别称(见外面贴装型PGA)。

短序脚中间距QFP。平日指引脚中间距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

19.CPAC(globe top PAD array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20.CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩藏,以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处堵截引脚并使其成为海鸥翼状(L 外形)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量临盆。引脚中间距0.5mm,引脚数最多为208 阁下。

21.H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。

22.pin grid array(surface mount type)

外面贴装型PGA。平日PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。外面贴装型PGA 在封装的 底面有陈设状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采纳与印刷基板碰焊的措施,因而 也称 为碰焊PGA。

由于引脚中间距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,以是封装本体可制作得 不 怎么大年夜,而引脚数比插装型多(250~528),是大年夜规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23.JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采纳的名称。

24.LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极打仗而无引脚的外面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

25.LGA(land grid array)

触点陈设封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装置时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中间距)和447 触点(2.54mm 中间距)的陶瓷LGA,利用于高速 逻辑 LSI 电路。

LGA 与QFP 比拟,能够以对照小的封装容纳更多的输入输出引脚。别的,因为引线的阻 抗 小,对付高速LSI 是很适用的。但因为插座制作繁杂,资源高,现在基础上不怎么应用 。估计 往后对其需求会有所增添。

26.LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技巧之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种布局,芯片 的 中间相近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原本把引线框架部署在芯片侧面 相近的 布局比拟,在相同大年夜小的封装中容纳的芯片达1mm 阁下宽度。

27.LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,这天本电子机器工业会根据拟订的新QFP 形状规格所用的名称。

28.L-QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了资源。是为逻辑LSI 开拓的一种 封装, 在自然空冷前提下可允许W3的功率。现已开拓出了208 引脚(0.5mm 中间距)和160 引脚 (0.65mm 中间距)的LSI 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量临盆。

29.MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大年夜类。 MCM-L 是应用平日的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,资源较低 。 MCM-C 是用厚膜技巧形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混杂IC 类似。两者无显着区别。布线密度高于MCM-L。 MCM-D 是用薄膜技巧形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的,但资源也高。

30.MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采纳的名称。

31.MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中间距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32.MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开拓的一种QFP 封装。基板与封盖均采纳铝材,用粘合剂密封。在自然空 冷 前提下可允许2.5W~2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年得到特许开始临盆 。

33.MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI),在开拓初期多称为MSP。QFI 这天本电子机器工业会规定的名称。

34.OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈设载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采纳的名称(见 BGA)。

35.P-(plastic)

表示塑料封装的暗号。如Pdip 表示塑料DIP。

36.PAC(pad array carrier)

凸点陈设载体,BGA 的别称(见BGA)。

37.PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采纳的名称(见QFN)。引脚中间距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。今朝正处于开拓阶段。

38.PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采纳的名称。

39.PGA(pin grid array)

陈设引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈设状排列。封装基材基础上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的环境下,多半为陶瓷PGA,用于高速大年夜规模 逻辑 LSI 电路。资源较高。引脚中间距平日为2.54mm,引脚数从64 到447 阁下。 了为低落资源,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PG A。 别的,还有一种引脚中间距为1.27mm 的短引脚外面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见外面贴装 型PGA)。

40.piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开拓带有微机的设 备时用于评价法度榜样确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基础上都是 定制 品,市场上不怎么流畅。

41.plcC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。外面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位dram 和256kDRam 中采纳,现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中间距1.27mm,引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形,比QFP 轻易操作,但焊接后的外不雅反省较为艰苦。

PLCC 与LCC(也称QFN)相似。曩昔,两者的差别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现 在已经呈现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨。为此,日本电子机器工业会于1988 年抉择,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42.P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

无意偶尔候是塑料QFJ 的别称,无意偶尔候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P-LCC 表示无引线封装,以示差别。

43.QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本系统体例作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采纳的名称。

44.QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。外面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。因为引脚无凸起部分,贴装占领面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开拓并应用了这种封装。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采纳了此种封装。引脚中间距1.27mm,引脚数从18 于68。

45.QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。外面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 。 这天本电子机器工业会规定的名称。引脚中间距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多半环境称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈设、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46.QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。外面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 这天本电子机器工业 会规定的名称。封装四侧设置设置设备摆设摆设有电极触点,因为无引脚,贴装占领面积比QFP 小,高度 比QFP 低。

然则,当印刷基板与封装之间孕育发生应力时,在电极打仗处就不能获得缓解。是以电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一样平常从14 到100 阁下。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基础上都是陶瓷QFN。电极触点中间距1.27mm。

塑料QFN 因此玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低资源封装。电极触点中间距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

47.QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。外面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大年夜部分。当没有分外表示出材料时, 多半情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最遍及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处置惩罚器,门陈设等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 旌旗灯号处置惩罚、音响旌旗灯号处置惩罚等模拟LSI 电路。引脚中间距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中间距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中间距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机器工业会对QFP 的形状规格进行了从新评价。在引脚中间距上不加差别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

别的,有的LSI 厂家把引脚中间距为0.5mm 的QFP 专门称为紧缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中间距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些纷乱 。 QFP 的毛病是,当引脚中间距小于0.65mm 时,引脚轻易弯曲。

为了防止引脚变形,现已 呈现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前真个GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。

在逻辑LSI 方面,不少开拓品和高靠得住品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中间距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48.QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中间距QFP。日本电子机器工业会标准所规定的名称。指引脚中间距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49.QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采纳的名称(见QFP、Cerquad)。

50.QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采纳的名称(见QFP)。

51.QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技巧的薄型封装(见TAB、TCP)。

52.QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机器工业会于1993 年4 月对QTCP 所拟订的形状规格所用 的 名称(见TCP)。

53.QUIL(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54.QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中间距就变成2.5mm。是以可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式谋略机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55.SDIP (shrink dual in-line package)

紧缩型DIP。插装型封装之一,外形与DIP 相同,但引脚中间距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm),

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56.SH-DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采纳的名称。

57.SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采纳SIL 这个名称。

58.SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面相近配有电极的存贮器组件。平日指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中间距为2.54mm 的30 电极和中间距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在小我 谋略机、事情站等设备中得到广泛利用。至少有30~40%的DRAM 都装置在SIMM 里。

59.SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装置到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中间距平日为2.54mm,引脚数从2 至23,多半为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把外形与ZIP 相同的封装称为SIP。

60.SK-DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中间距为2.54mm 的窄体DIP。平日统称为DIP(见 DIP)。

61.SL-DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中间距为2.54mm 的窄体DIP。平日统称为DIP。

62.SMD(surface mount devices)

外面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63.SO(small out-line)

SOP 的别称。天下上很多数导体厂家都采纳此别称。(见SOP)。

64.SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。外面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中间 距 1.27mm。贴装占领面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采纳了此封装。引 脚数 26。

65.SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多数导体厂家采纳此名称。

66.SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。外面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此 得名。 平日为塑料制品,多半用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大年夜部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装置在SIMM 上。引脚中间距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM )。

67.SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采纳的名称(见SOP)。

68.SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与平日的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的差别,故意 增加了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采纳的名称(见SOP)。

69.SOF(small Out-Line package)

小形状封装。外面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。别的也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大年夜的ASSP 等电路。在输入输出端子不 跨越10~40 的领域,SOP 是遍及最广的外面贴装封装。引脚中间距1.27mm,引脚数从8 ~44。

别的,引脚中间距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装置高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70.SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采纳的名称

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